深圳電子元器件鍍層厚度測試,專業(yè)金屬鍍層檢測中心
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檢測概述
鍍層意義
對產(chǎn)品表面進行涂鍍層處理,其目的在于改善產(chǎn)品的防腐、防銹、防磨損、高硬度、改善美觀等。涂鍍層表面分析是指對含有涂層或鍍層的產(chǎn)品進行化學成分分析以及物理性能的測試。所涉及的對象有電子電器、汽車、金屬配件、刀具等。
檢測方法
鍍層厚度測試:光學顯微鏡 GB/T 6462-2005 ASTM B487-85(2007)
鍍層厚度測試:SEM測量 鍍層厚度測試:X-射線法 GB/T 16921-2005 ASTM B568-98(2004)
渦流法 ISO2360-2003 GB/T 4957-2003
多層鎳電位差 ASTM B764-04
鍍鋁量測試 ASTM A428/A428M-10
鍍鋅量試驗 GB/T 1839-2008 ASTM A90/A90M-09
鋁及鋁合金陽極氧化物鍍層單位面積質量 ASTM B137-1995(2004) ISO 2106-1982 GB 8014.2-2005
鋁合金陽極氧化膜封孔質量的評定-酸處理后的染色斑點法 ASTM B136-84(2008)e1
用酸溶解法測定鋁的陽極鍍層封閉質量的試驗方法 ASTM B680-80(2004)
磷化物轉化膜重量測試 GB/T9792-2003 ISO 3892-2000
公司名稱:深圳市安普檢測技術服務有限公司
檢測熱線:133-1694-6539 姚先生,QQ咨詢:3284699208
電話: 0755-22345237
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