加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠特性及應(yīng)用
HY 9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。。
加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠典型用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)
加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. HY 9060使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時(shí)間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
深灰色流體 |
白色流體 |
粘度(cps) |
3000±500 |
3000±500 |
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操 作 性 能 |
A組分:B組分(重量比) |
1:1 |
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混合后黏度 (cps) |
2500~3500 |
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可操作時(shí)間 (min) |
120 |
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固化時(shí)間 (min,室溫) |
480 |
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固化時(shí)間 (min,80℃) |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
60±5 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] |
≥0.8 |
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介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
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線(xiàn)膨脹系數(shù) [m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后,膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠包裝規(guī)格:
HY 9060:20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠貯存及運(yùn)輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。
深圳市紅葉硅膠廠(chǎng)
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