PMMA微流控芯片高效鍵合工藝
中南大學(xué)利用有限元軟件對(duì)聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片鍵合過程進(jìn)行仿真分析，而后以縮短鍵合時(shí)間為目的，針對(duì)鍵合溫度、鍵合壓力進(jìn)行了相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)研究。結(jié)果表明，當(dāng)鍵合溫度低于聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，芯片易產(chǎn)生未鍵合 區(qū)域，當(dāng)鍵合溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，微通道隨溫度的升高發(fā)生嚴(yán)重變形，最佳鍵合溫度值應(yīng)在材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度附近進(jìn)行選取;鍵合溫度10590、鍵合壓力1. 0 MPa時(shí)，可在5 min的鍵合時(shí)間內(nèi)得到微通道變形較小且完全鍵合的微流控芯片，滿足模內(nèi)鍵合的需求，大大縮短了芯片的制造周期。
